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2010年至2011年,全球半导体投资额达830亿美元

时间:2019-03-13 10:09:41 来源:bbin真人视讯 作者:匿名



国际半导体制造设备材料协会(SEMI)宣布对半导体生产线“WorldFabForecast”进行预测。该预测分析了2010年和2011年的大规模数量,包括MEMS,LED,分立半导体,LED和MEMS。小型生产线和设备投资计划的生产和设备生产计划。最终,SEMI认为,超过150个半导体生产线投资计划正在推广,其总数估计将达到830亿美元。

54条生产线的计划正在进行中

根据发布数据,2010年有54个新的半导体生产线建设计划正在实施中.54条生产线中约有一半用于LED,其中大部分位于中国。结果,对工厂建设的投资激增。 2010年,它将达到约45亿美元,比上一年增长125%。 2011年,它将达到55亿美元,比上一年增长22%。

此外,预计2010年晶圆加工(预处理)制造设备的投资将增加133%至340亿美元,2011年将增加390亿美元,增幅为18%。 2010年的增长率非常高,因为2009年的投资历史最低。与2008年相比,2010年的投资额增长了27%,与2007年相比增长了11%。

2010年将有22条新生产线,2011年将新建28条生产线。

SEMI认为,基于上述设备投资,2010年和2011年将有50条新生产线投产。其中22条将于2010年底前投产。根据这22条生产线的生产品种,大约一半它们用于LED。其余生产线中,6个用于硅代工,3个用于模拟IC,2个用于逻辑IC。根据SEMI,没有新的记忆生产线。据估计,包括4条内存生产线在内的28条生产线将于2011年投产。因此,全球半导体生产线中的晶圆处理能力(不包括分立半导体)将大幅增加。根据200mm晶圆转换,预计2010年晶圆处理能力将增加至1440万/月,比上年增长7%。 2011年,它将增加到880万/月,比上一年增加8%。在这些晶圆处理能力中,41%是面向存储器的(2010年和2011年的比率没有变化)。另一方面,SEMI认为硅代工厂的比例将从2009年的24%增加到2011年的26%。